Vilka faktorer påverkar stressen från PCB-delaren?

1. Under skärprocessen av PCB-delaren rör sig inte PCB, och den cirkulära kniven glider för att säkerställa att de elektroniska komponenterna i substratet inte skadas på grund av rörelse.
2. Den cirkulära knivens glidhastighet kan justeras.
3. Som svar på V-spårets djup och verktygets slitage kan avståndet mellan den övre cirkulära kniven och den nedre raka kniven justeras exakt.
4. Det kan lösa problemet med delar som korsar V-spåret för att uppnå splittring.
5. Minimera den inre spänningen som genereras under skärning för att undvika sprickbildning av plåt.
6. Klyvhastigheten styrs av vredet, och klyvslaget kan ställas in fritt och har en LCD-display.