Grundläggande koncept för PCB -depanelingmaskiner

PCB -splitter är en specialiserad utrustning som används för att dela PCB (tryckta kretskort) i oberoende enstaka kort enligt konstruktionskraven efter att kortet har monterats. Dess kärnfunktion är att minska påverkan av stress på kretskortet genom skärning av hög precision, samtidigt som produktionseffektiviteten och produktutbytet förbättras. Följande är en syntes av nyckelinformation om relaterad teknisk utveckling och marknadsprodukter:

 

I. Tekniska funktioner

 

Skärmetoder och precisionskontroll

Antar malningsskärare, laser eller stämpling för att realisera skärning av flera axlar, stödja rak linje, krökt linje och formade splitbrädor, och skärspänningen kan skäras stress kan kontrolleras vid 200 με.

Vissa av maskinerna är utrustade med visuellt positioneringssystem (t.ex. CCD-automatisk korrigering), som kan inse ± 0. 05mm positioneringsnoggrannhet genom att erkänna Mark Points.

 

Automatisering och effektivitetsoptimering

Design med dubbla stationer möjliggör samtidig depaneling och lastning/lossning av operationer, minskar väntetiden och ökar genomströmningen med cirka 80%.

Integrering av automatisk verktygsväxlare, järnvägstransportör och vakuumöverföringsfunktion för att tillgodose behoven hos automatiserade produktionslinjer.

 

Kompatibilitet och innovativ design

Stöder ett brett utbud av kortstrukturer som V-CUTS, GONG SLOTS, etc. Vissa tillverkare har optimerat utformningen av processkanter och slithål för att minska driftssvårigheter.

För bearbetning av speciella hål (såsom ovala hål), användningen av styrhålsteknologi för att förhindra deformation och förbättra bearbetningskonsistensen.

 

II. De mainstream -typerna av utrustning

 

Typ arbetsprincip tillämpliga scenarier

Frässkärare Höghastighetsspindelfräsning och skärande högprecisformade brädor, flerskiktsbrädor

Vandringsskärningstyp Mekaniska blad längs de förinställda banorna som skär enkla raka linjekort, lågkostnadskrav

Lasertyp Laserstråle Non-Contakt Cutting Flexible Boards (FPC), Ultratunna brädor

Stämpeltyp Mögel Stamping Fast Boards, stora mängder standardformade brädor, plattformsstämpelbrädmaskin

 

Iii. Ansökningsområden

 

Konsumentelektronik: PCBA -depaneling för mobiltelefoner och digitala produkter, som kräver hög precision och miniatyriserad utrustning.

Automotive Electronics: ECU-kort relaterade till säkerhet kräver skärning med låg stress, och en del av utrustningen genom designen med dubbla plattformar för att säkerställa stabilitet.

Medicinsk utrustning: Krav på hög renlighet, användningen av antistatiska dammsuganordningsanordningsmaskin kan minska dammföroreningar.

 

Iv. De viktigaste tillverkarna och produkterna

 

Yixie Automation: Miniatyriserad in-line depanelingmaskin designad för 3C-elektronik, vilket sparar golvutrymme.

 

V. Development Trend

Intelligent uppgradering: Visuell positionering, AI -sökoptimering och annan teknik kommer att populariseras ytterligare för att minska programmeringskomplexiteten.

Grön tillverkning: Svara på miljöskyddskrav genom att förbättra dammuppsamlingseffektiviteten (t.ex. borst dammsugning) och minska slöseri med förbrukningsvaror

 

PCB Depaneling Machine Working Princip:

 

PCB Depaneling Machine är kärnan i det specifika tekniska medel för PCB efter att samlokaliseringen av brädor har skurits i oberoende enstaka brädor, principen för dess arbete varierar beroende på utrustningstyp, huvudsakligen uppdelad i följande kategorier:

 

A. laser depanelingmaskin

Tekniska principer: Användningen av högenergi-laserstråle på PCB icke-kontaktskärning, genom den fototermiska effekten av direkt förångning eller smältning av materialet, för att uppnå mikronivå noggrannhet i underpaneloperationen. Laserstrålens diameter efter fokus kan vara mindre än 0. 01mm, lämplig för ultratunna kort, flexibla kretskort (FPC) och PCB-skärning med hög densitet.

Fördel: Ingen mekanisk stress, inga burrs, kan hantera formade skärbanor, särskilt lämpliga för PCB -kort som innehåller precisionskomponenter.

 

B.

Teknisk princip: PCB skärs längs den förinställda banan med en höghastighets roterande (20, 000-30, 000 rpm) karbidfräsande skärare. Skärbanan styrs av ett CNC -system, som stöder raka linjer, kurvor och komplexa former. Formade brädor2.

Anpassningsbar till scenarier: Flerskiktsbrädor, aluminiumsubstrat och andra styva material, skärningskort med V-klippkanter och komponentavstånd endast 0. 3 mm.

Innovativ design: En del av utrustningen är utrustad med automatiskt knivbytesystem, som kan anpassas till behoven hos PCB -depaneling av olika tjocklekar och material.

 

C. Gång Kniv Depaneling Maskin

Teknisk princip: Kombinationen av övre och nedre cirkulära knivar (den övre kniven aktivt roterande, den nedre kniven följer passivt) används för att mekaniskt skjuva PCB med V-formade spår. Utrustning genom handtaget eller gasens elektriska körning nedre kniven längs den linjära styrskenan för att slutföra driften av underpanelen.

Stresskontroll: Skjuvspänning kan reduceras till under 180 μst för att undvika sprickor av lödfogar, lämpliga för långa underlag och PCB som innehåller SMD -komponenter.

Enkel modell: En del av den depanelingmaskin som går bort genom guidesplåtpositioneringen, den nedre cirkulära kniven Active Rotary skärning, lämplig för lågkostnadsbehov med låg komplexitet.

 

D. Stämpeltyp Depaneling Machine

Teknisk princip: Genom att mögel stämplar en gång slutförd depaneling, förlitar sig på mekaniskt tryck för att avskärma PCB-anslutningspunkten. Behöver du anpassa formen beroende på PCB-formen, lämplig för standardiserad produktion med hög volym.

Begränsningar: Låg flexibilitet, endast stöd för regelbunden formskärning och högre mögelkostnader.

 

Jämförelse av nyckelfunktioner:

 

Typ skärningsmetod tillämpliga scenarier noggrannhet/stresskontroll

Lasertyp som inte är kontakt fototermisk skärning av högprecision FPC, ultratunna brädor ± 0. 01mm, ingen stress

Frässkärare Typ Rotary Milling Multilayer Boards, formade brädor ± 0. 05mm, låg stress

Walking Knife Type Mechanical Shearing V-Cut Boards, långa brädor ± 0. 1mm, stress

Stamperingstyp Die Stamping Stor mängd standardbrädor Die-beroende, STRESS SAMMANFATTNING:

Arbetsprincipen för PCB -depanelingmaskiner förlitar sig starkt på laserenergi, mekanisk skärning eller stämpling för att förverkliga splitskivan, val av utrustning bör kombineras med PCB -material, form och precisionskrav. Laser-typ och malning av skärmutrustning är överlägsen i scenarier med hög precision, medan vandringstyp och stämpeltyp är mer lämpliga för kostnadskänsliga massproduktionsscenarier.